導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導熱填充材料。鴻富誠根據(jù)多年行業(yè)經(jīng)驗總結出導熱硅膠片的優(yōu)點包括以下方面。

(1) 導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

導熱硅膠片在導熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠；

導熱雙面膠目前最高導熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的，導熱效果不理想；導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)以及流動,導熱能力會逐步下降, 不利于長期的可靠系統(tǒng)運作。

(2) 結構上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

導熱硅膠片厚度，軟硬度可根據(jù)設計的不同進行調節(jié)，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降 低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。

除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結構件和散熱器統(tǒng)一成散熱結構件。在PCB 布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB 背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架，金屬外殼)，對 整體散熱結構進行優(yōu)化，同時也降低整個散熱方案的成本。

(3) EMC，絕緣的性能

導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性，對EMC具有很好的防護，由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受 壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好；

導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護時才可以使用；

導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護才可以使用。

(4) 減震吸音的效果

導熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用；導熱雙面膠的粘接使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。

(5) 安裝，測試，可重復使用的便捷性

導熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強度可選，拆卸方便;有彈性回復，可重復使用；

導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護;

導熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導熱介質測試中，會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。

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