電子行業(yè)市場挑戰(zhàn)不斷，在電子熱管理中起到重要一環(huán)的導(dǎo)熱材料，也逐漸頻繁地出現(xiàn)在大眾視野。市場上的導(dǎo)熱界面材料，一般分為墊片類和凝膠類。

       導(dǎo)熱材料最重要的一項參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)。代表了材料直接傳導(dǎo)熱量的能力。導(dǎo)熱系數(shù)越大代表導(dǎo)熱能力越好。

導(dǎo)熱墊片分為傳統(tǒng)型的絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片和非絕緣的碳纖維導(dǎo)熱墊片。但是傳統(tǒng)型的絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片很難做到高導(dǎo)熱系數(shù)，鴻富誠最新研發(fā)出的H1000-soft系列導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)高達10W/m · K，且十分柔軟，硬度僅為shore 00 30。出油率控制為1%以內(nèi)。

本系列產(chǎn)品專為解決5G電信基礎(chǔ)設(shè)施所面臨的由高功率密度而引起的高導(dǎo)熱需求而設(shè)計，同樣適用于移動消費電子設(shè)計?？梢栽?/span>超低模量、低裝配應(yīng)力下，提供高達10.0 W/m·K的導(dǎo)熱屬性，助力電信設(shè)施設(shè)計人員集成和實現(xiàn)更高功率密度設(shè)備。