HFC-MT 系列產品是以銅箔或鋁箔為基材,單面貼無基材亞克力不導電雙面膠而成。產品適合模切以及貼附,廣泛用于電腦、手機等各類電子電器產品,主要是在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無線電波的干擾。產品膠帶為無基材膠帶,具有較強的粘性,能夠與產品充分貼合,不易分離。
0755-23706023
01具有優(yōu)良的單面導通性能
02產品較穩(wěn)定,易加工,可直接進行模切
03具有優(yōu)良的電磁屏蔽效能
04產品無毒無味,不易分解,廢棄物易處理
05產品符合 RoHS 指令及通過無鹵認證
□手持移動電子設備
□無線通訊設備
□芯片模組
19年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務
22條全工藝生產線,產能高,交貨周 期短
100項產品專利研發(fā)成果,堅持創(chuàng)新, 智造科技
300臺生產設備和檢測設備,保障材料 高品質輸出
15000平米實力生產加工廠房,專于定制客戶 所需產品
24小時貼心售后團隊,快速響應每一位客 戶的問題
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